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Projektübersicht

Inline-Integration einer neuen Drucktechnologie für elektronische Anwendungen in der industriellen Fertigung (IDEA)

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Projektbeschreibung

Bei der industriellen Fertigung innovativer elektronischer Bauteile/-gruppen, wie z. B. mikromechanische Sensoren, Smart-Systems etc. gelangen etablierte Verfahren zur Realisierung elektrischer Kontakte zunehmend an ihre Grenzen. Um hier ein flexibles digitales Verfahren als Alternative bereitstellen zu können hat die Universität Freiburg die Star-Jet Drucktechnologie entwickelt, die das kontaktfreie Applizieren kleinster Mengen Lötzinns in Form von flüssigen Mikrotropfen erlaubt. Durch die Verwendung von geschmolzenem Lötzinn ohne Additive entfallen bisher nötige Nachbearbeitungsschritte, wodurch zusätzlich zur Miniaturisierung und Digitalisierung der Fertigung auch Kosten eingespart werden können. Um die StarJet-Technologie für elektronische Kontaktierungen und die Mikromontage im industriellen Umfeld einsetzen zu können, ist eine zielgerichtete Weiterentwicklung notwendig, die im Rahmen dieses Vorhabens vorgenommen werden soll. Hierbei wird die Technologie gezielt auf die Anforderungen aus dem Elektronikbereich ausgerichtet und die Handhabbarkeit und Robustheit verbessert. Anschließend werden gemeinsam mit den beteiligten KMUs Metallisierungs- und Montageprozesse für deren Anwendungen entwickelt und anhand von gefertigten Testmustern evaluiert. Zu diesem Zweck wird der StarJet-Druckkopf sowohl in ein manuelles Tischgerät als auch in eine automatisierte Druckplattform integriert. Somit wird der Bereich Prototypen- und Kleinserienfertigung genauso adressiert wie die automatisierte Fertigung größerer Stückzahlen.

Laufzeit

01.10.2016 bis 31.10.2018

Projektleitung

Björn Gerdes (Prof. Dr. Roland Zengerle)

Ansprechpartner/in

Björn Gerdes
Telefon:+49 761 203-73266

Kooperationspartner

arteos GmbH (http://www.arteos.com) BioFluidix GmbH (http://www.biofluidix.com/) Häcker Automation GmbH (http://haecker-automation.de/) QuRisMa GmbH

Finanzierung

BMBF

Schlagworte

Metalldosierung, Silizium, Halbleiter, Mikrodosierung, Verbindungstechnik, Automation, Prozessentwicklung, liquid metal, silicon and other semiconductors, microdosing, assembly and packaging, automation & process engineering
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