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Projektübersicht

Goldbumps

Projektbeschreibung

Entwicklung eines neuartigen Hochleistungs-Ultraschall Chipkontaktierungssystems / Prozessentwicklung und Optimierung für ein neuartiges Hochleistungs-Ultraschall Chipkontaktierungssystem. Im Rahmen des Projekts wird der Prototyp eines neuartigen Ultraschall-Bondsystems zur Montage und elektrischen Kontaktierung von Chips auf Substrate entwickelt.Dieses Bondsystem ist kompatibel zu den Fineplacern der Finetech GmbH & Co. KG. Das zu entwickelnde Bondsystem wird derart ausgelegt, dass es den zukünftigen Anforderungen an die Verbindungstechnik entspricht. Hierzu zählen größere Chipgeometrien bis max. 30x30 mm bei einer zunehmenden Anzahl von Anschlusskontakten mit bis zu ca. 2 Mio und reduzierten Anschlussgeometrien, d.h. minimalem Raster von 20 µm und Bumpgrößen von 10 µm. Anhand des zu entwicklenden Prototypen werden höhere Krafteinträge und eine optimale Ultraschall-Schwingung in der Verbindungsebene bei verbessertere Planparallelität nachgewiesen. Die Entwicklung ist aufgrund der Komplexität arbeitsteilig zwischen den Instituten IMTEK und HSG-IMIT sowie den Firmen F&K Physiktechnik GmbH und Fintech GmbH & Co. KG als Projektkoordinator vorgesehen.

Laufzeit

01.02.2010 bis 31.10.2011

Projektleitung

Steffen K

Ansprechpartner/in

Kay Steffen
Telefon:07612037365

Finanzierung

Arbeitsgemeinschaft industerieller Forschungsvereinigungen "Otto von Guericke" e.V. - AiFKF2162011TL0
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