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Projektübersicht

Stress-Sensor-Systeme für die Analyse neuartiger Verpackungstechnologien in der IC-Industrie

Projektbeschreibung

Wir entwickeln und validieren zusammen mit unserem Industriepartner neuartige Sensor-Systeme auf Basis von piezoresistiven Silizium-Stresssensoren, die es erlauben, Normal- und Scherstresskomponenten in der Oberfläche von verpackten Silizium-Chips ortsaufgelöst zu messen.

Laufzeit

01.04.2011 bis 31.05.2011

Projektleitung

Prof. Dr. Oliver Paul

Ansprechpartner/in

Prof. Dr. Oliver Paul
Telefon:+49 761 203 7190

Finanzierung

Intel Corporation / USA
Benutzerspezifische Werkzeuge