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Projektübersicht

ChipCrack

Projektbeschreibung

Die Anwendung von Bare Chips ist ein bedeutender Trend in der Aufbau- und Verbindungstechnik zur Herstellung intelligenter elektronischer Systeme. Ein beim Aufbau von Baugruppen, beim Test oder der Qualifizierung auftretendes Problem und potentielles Einsatzrisiko besteht im Auftreten von Chipbrüchen und Rissbildungen im Halbleiter. Forschungsziel im beantragten Vorhaben ist es daher, Prozesse zu erarbeiten und zu definieren, mit denen vo allem klein- und mittelständische Unternehmen (KMU) das Auftreten von Brüchen und rissartigen Defekten in Halbleiterbauelementen und dadurch entstehende Ausfälle vermeiden, sowie Einsatzrisiken bewerten und entschärfen können. Brüche im Halbleiter treten zwar in Folge der bei der Montage auftretenden Beanspruchungen auf, sie sind aber in vielen Fällen ursächlich durch Qualitätsschwankungen und nicht erkannte Mikrodefekte bereits bei der Vereinzelung der Wafer zum Chip verursacht. Daher wird im Antrag zunächst von einer methodischen Analyse und Modellierung der Rissentstehung in Bare-Chip-Aufbauten in der Wechselwirkung von Packaging-Beanspruchung und Halbleiterprozessqualität, charakterisiert durch statistische Defekt- bzw. Festigkeitsverteilun-gen, ausgegangen. Auf dieser Basis sollen Regeln für qualitätssichernde Maßnahmen, wie Eingangskontrollen, Konstruktion, Materialauswahl und Fertigungsprozessführung erstellt werden. Daraus abgeleitete Lösungswege zur Verhinderung und Beseitigung lokaler Defekte in den Bauelementen erlauben den KMU, die Weiterverarbeitung risikobehafteter Chips zu vermeiden oder Risiken zu erkennen und ggf. zu heilen. Sie tragen damit zur Erhöhung von Qualität, Ausbeute, Kosteneffizienz und Zuverlässigkeit von Bare-Chip-Bauelementen in unterschiedlichen zukunftsträchtigen Anwendungsfeldern wie Sensortechnik oder Leistungselektronik bei.

Laufzeit

01.08.2010 bis 31.12.2012

Projektleitung

Wilde J

Ansprechpartner/in

Steiert M
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