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Projektübersicht

Self-Assembly

Projektbeschreibung

Kleben ist eine Schlüsseltechnologie zur Montage und Kontaktierung in der Mikrosystemtechnik und Mikroelektronik. Dabei kommt im Wesentlichen der folgende Prozessablauf zur Anwendung: Klebstoffapplikation => Positionierung der Teile => Aushärtung In vielen Anwendungen der Mikrosystemtechnik ist eine Positioniergenauigkeit im Mikrometerbereich notwendig, wie bei mikrooptischen, mikromechanischen und Hochfrequenzbauelementen. In einzelnen Fällen, wie bei der optischen Faserklebung, werden bereits adaptive Klebeprozesse angewendet: Dabei wird eine physikalische Größe, z.B. die Dämpfung gemessen und als Gütekriterium bei einem geregelten Justierprozess verwendet. Ein hoch genaues System stellt dabei die Position der Teile so lange nach, bis die optimale Lage erreicht ist. Anschließend müssen die Bauteile noch fixiert werden; in der Regel geschieht dies durch Kleben.

Laufzeit

01.09.2012 bis 31.12.2014

Projektleitung

Wilde J

Ansprechpartner/in

Wilde, Abschlussbericht:
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