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Projektübersicht

HoloSkop-HT

Projektbeschreibung

Kombination von Mehrwellenlängen-Holographie mit Videoendoskopie zur zeitaufgelösten Verformungsmessung von Elektronikbauteilen unter hoher thermischer Last.

Laufzeit

01.01.2013 bis 31.03.2015

Projektleitung

Berndt M

Ansprechpartner/in

Steiert M

Kooperationspartner

Fraunhofer IPM
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