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Projektübersicht

LeitKleben

Projektbeschreibung

Ziel des Forschungsvorhabens ist es, einen Prozess zum leitfähigen Kleben von aktiven und passiven Bauelementen auf Substraten der Leistungselektronik darzustellen. Gegenstand ist dabei nicht die Entwicklung eines grundsätzlich neuen Fertigungsprozesses sondern der Nachweis der Tauglichkeit des Leitklebens. Das Vorhaben ist überwiegend experimentell angelegt. Die Vorgehensweise stützt sich im Wesentlichen auf die Materialcharakterisierung und Optimierung, auf die Fertigungstechnik der Prüfproben für bauteilbezogene thermisch-elektrische Eigenschaften und Zuverlässigkeitstests sowie auf die Herstellung von Funktionsmustern für einen anwendungsnahen Laboraufbau.

Laufzeit

01.07.2013 bis 30.12.2015

Projektleitung

Wilde J

Ansprechpartner/in

Möller E

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