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Projektübersicht

ObMod

Projektbeschreibung

Im Vorhaben „ObMod“ sollen Methoden entwickelt werden, mit denen die Versagenswahrscheinlichkeit von Bare Chips in der Aufbau- und Verbindungstechnik für mikroelektronische und mikromechanische Systeme ermittelt sowie ausbeute- und lebensdauerrelevante Defekte detektiert, bewertet und vermieden bzw. entschärft werden können. Das Vorhaben zielt dabei speziell auf Fehler ab, die im Zusammenhang mit dem Rückdünnen der Wafer sowie mit Oberflächenstrukturen und -beschichtungen stehen.

Laufzeit

01.09.2013 bis 31.12.2014

Projektleitung

Wilde J

Ansprechpartner/in

Wilde, Abschlussbericht:
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