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Projektübersicht

Zerstörungsfreie Teststrategien zur Qualifizierung von Full-Wafer-Bondverbindungen. DFG Schwerpunktprogramm 1159 „Neue Strategien der Mess- und Prüftechnik für die Produktion von Mikrosystemen und Nanostrukturen“

Projektbild

Projektbeschreibung

Im Rahmen des Projekts wurden unterschiedlich Verfahren zum zerstörungsfreien Test von Full-Wafer-Bondverbindungen entwickelt. Die Grundidee besteht in der pneumatischen Belastung von Sollbruchstellen und der Verfolgung der resultierenden Rissausbreitung in Form von Interferenzstreifen bei Infrarotbeleuchtung. Unterschiedlich Anordnungen wurden realisiert und experimentell sowie theoretisch untersucht. Es wurden kontinuierliche, stufenweise und binäre Rissausbreitungsstrukturen entwickelt und bezüglich ihrer Eignung untersucht. Abbildung 1 zeigt einen automatisierten binären Test der Bondstärke.

Laufzeit

01.01.2005 bis 31.12.2009

Projektleitung

Frank Goldschmidtböing (Prof. Dr. Peter Woias)

Ansprechpartner/in

Frank Goldschmidtboeing
Telefon:0761 / 203-7496

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