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Projektübersicht

Modellunterstützte Optimierung der Stiftkontaktierung bei MID (MOSKOM)

Projektbeschreibung

Multifunktionale 3D-Bauelemente aus selektiv metallbeschichteten Thermoplasten, so genannte Moulded Interconnect Devices (MID), bieten hervorragende Möglichkeiten für den Aufbau mechatronischer Baugruppen mit hohem Miniaturisierungsgrad und sind vor allem für Anwendungen im Kfz sowie in der Automatisierungs- und Medizintechnik höchst interessant. Eine große technologische Herausforderung stellt dabei die Verbindung des MID zum peripheren System dar, weil die Kosten und Zuverlässigkeit der kompletten Systeme wesentlich durch die Kontaktierung bestimmt werden. Wegen der guten Automatisierbarkeit, der kurzen Prozesskette und der hohen Verbreitung bei Leiterplatten bietet sich das Einpressen von Kontaktstiften an. Dies gilt insbesondere für die wichtigen Verbindungen der MID mit Steckverbindern oder Leiterplatten, die weitaus am häufigsten gefragt sind.

Laufzeit

01.07.2007 bis 30.06.2009

Projektleitung

Wilde J
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