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Projektübersicht

Zuverlässige Montagetechnik für Baugruppen mit Chip-Scale-Packages

Projektbeschreibung

Ziel des vorliegenden Forschungsvorhabens ist die Erstellung eines Zuverlässigkeitsmodells für CSP, mit dem die Lebensdauer bei verwandten, neuen CSP-Bauformen oder modifizierten Umgebungsbelastungen ausgehend von existierenden Zuverlässigkeitsdaten abgeschätzt werden kann. Eine Voraussetzung hierfür ist die Ermittlung von Basisdaten zur Zuverlässigkeit von Baugruppen mit neuen Bauformen wie μBGA und QFN sowie mit bleifreien Loten bei typischen thermischen Wechselbelastungen. In dem vorliegenden Vorhaben sollten alle relevanten Einflussgrößen, welche die Lebensdauer der Baugruppen beeinflussen, gefunden und in ein möglichst universelles Zuverlässigkeitsmodell für die verschiedenen CSP umgesetzt werden.

Laufzeit

01.02.2005 bis 30.06.2007

Projektleitung

Wilde J
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