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Projektübersicht

Sensor-TLP

Projektbeschreibung

Obwohl am Prinzip des TLP-Bondens für die Leistungselektronik bereits seit einiger Zeit geforscht wird, wird es in der Sensorik bislang kaum eingesetzt. Nach unserer Einschätzung können auf Basis eines funktionierenden robusten TLP-Prozesses Innovationen auf drei Feldern des Produktentstehungsprozesses (PEP) generiert werden: Produkte, Prozesse und Maschinen.

Laufzeit

01.07.2016 bis 30.06.2018

Projektleitung

Wilde J
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