Projekte
Sensor-TLP
Projektbeschreibung
Obwohl am Prinzip des TLP-Bondens für die Leistungselektronik bereits seit einiger Zeit geforscht wird, wird es in der Sensorik bislang kaum eingesetzt. Nach unserer Einschätzung können auf Basis eines funktionierenden robusten TLP-Prozesses Innovationen
auf drei Feldern des Produktentstehungsprozesses (PEP) generiert werden: Produkte, Prozesse und Maschinen.
Laufzeit
01.07.2016 bis 31.12.2018
Projektleitung
Wilde J