M.Sc. Möller - Publikationsliste

• Originalarbeiten in wissenschaftlichen Fachzeitschriften
• Konferenzbeiträge

Originalarbeiten in wissenschaftlichen Fachzeitschriften

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2015

• Möller E, Berndt M, Wilde J, Middelstädt L, Grieger F, Lindemann A
  Neue Entwicklungen von elektrisch leitfähigen Klebstoffen für die Anwendung in der Leistungselektronik
  2015 PLUS – Produktion von Leiterplatten und Systemen, Band: 17, Nummer: 8, Seiten: 1636 - 1645
• Möller E, Bajwa A, Wilde J
  Performance-Vergleich von TLP-Bonden, Sintern, Kleben und Löten
  2015 Jahrbuch Mikroverbindungstechnik DVS, Seiten: 178 - 192

Konferenzbeiträge

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2018

• Feißt M, Möller E, Wilde J
  Analysis of Transient Thermal-Mechanical Stresses in Power Devices Using Test Chips and Optical Techniques
  2018 10th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS), Stuttgart, Seiten: 269 - 273
• Feißt M, Möller E, Wilde J
  Testchips für die Stressmessung beim Power-Cycling
  2018 DVS Berichte, Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2018, Band: 340, Seiten: 113 - 117

2017

• Feißt M, Möller E, Wilde J
  Dynamic Stress Measurements of Electronic Devices During Active Operation
  2017 IEEE 67th Electronic Components & Technology Conference (ECTC), Orlando, Fl, Seiten: 507 - 512
• Subbiah N, Feißt M, Zeiser R, Möller E, Wilde J
  New materials, processes and design methods for the chip mounting of high-temperature sensors
  2017 18th International Conference on Sensors and Measurement Technology (SENSOR), Nürnberg

2016

• Möller E, Schiffmacher A, Wijaya A, Wilde J
  In-Situ Measurement of Stress Development in ECA for Die-Attachment of Electronic Devices
  2016 66th Electronic Components & Technology Conference, Las Vegas, ISBN: 978-1-5090-1204-6, ECTC, Seiten: 700 - 706
  
   
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• Grieger F, Middelstädt L, Lindemann A, Möller E, Wilde J
  Investigations of Power Semiconductor Modules using Conductive Adhesive for Chip Assembly
  2016 9th International Conference on Integrated Power Electronics Systems CIPS, Nürnberg, ISBN: 978-3-8007-4171-7, VDE Verlag, Band: ETG Fachbericht, Nummer: 148, Seiten: 224 - 229
• Wilde J, Möller E, Bajwa A
  Performance Vergleich von Niedertemperatur-Bondverfahren für Baugruppen hoher Verlustleistung
  2016 8. DVS/GMM Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL, Fellbach, ISBN: 978-3-8007-4147-2, VDE-Verlag, Seiten: 223 - 228
• Möller E, Middelstädt L, Grieger F, Lindemann A, Wilde J
  Eigenschaften elektrisch leitfähiger Klebeverbindungen für die Leistungselektronik
  2016 8. DVS/GMM Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL, Fellbach, ISBN: 978-3-8007-4147-2, VDE-Verlag, Seiten: 47 - 51
• Möller E, Wilde J, Middelstädt L, Lindemann A
  Prozess zum leitfähigen Kleben von Bauelementen für die Leistungselektronik
  2016 Abschlussbericht zum IGF-Vorhaben 491 Z (DVS-Nr. 10.073 „LeitKleben“), Herausgabedatum: 31.03.2016
• Wijaya A, Möller E, Wilde J
  Thermal stress characterization of power electronics with digital image correlation
  2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), Grenoble, DOI: 10.1109/ESTC.2016.7764482

2015

• Möller E, Bajwa A, Wilde J
  Niedertemperatur-Bondverfahren für thermisch-elektrische Hochleistungssysteme
  2015 MikroSystemTechnik Kongress, Karlsruhe, ISBN 978-3-8007-4100-7, VDE Verlag GmbH, Seiten: 657 - 660
• Bajwa A, Möller E, Wilde J
  Die-Attachment Technologies for High-Temperature Applications of Si and SiC-Based Power Devices
  2015 Proc. 65th Electronic Components & Technology Conference, San Diego, Seiten: 2168 - 2174
• Möller E, Bajwa A, Wilde J
  Performance-Vergleich von TLP-Bonden, Sintern, Kleben und Löten
  2015 4.DVS Tagung Weichlöten, Hanau, ISBN 978-3-945023-37-2 , Band: DVS-Berichte, Nummer: 310, Seiten: 121 - 128
• Möller E, Middelstädt L, Grieger F, Lindemann A, Wilde J
  Investigation on the Suitability of Electrically Conductive Adhesives for Die-Attachment of Power Devices
  2015 European Microelectronics Packaging Conference (EMPC), Friedrichshafen, ISBN 978-0-9568086-1-5

2014

• Möller E, Bajwa A, Wilde J
  Vergleich alternativer Verbindungstechniken für leistungselektronische Bauelemente
  2014 IMAPS Herbstkonferenz, München
• Möller E, Bajwa A, Rastjagaev E, Wilde J
  Comparison of new die-attachment technologies for power electronic assemblies
  2014 Proc 64th Electronic Components & Technology Conf, Orlando, FL , Seiten: 1707 - 1713
• Ocklenburg J, Rastjagaev E, Möller E, Wilde J
  Is Conductive Adhesive Bonding Suited for the Die-Attachment of Power Devices
  2014 VDE-Verlag, Seiten: 382 - 387
  
   
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